LED的热管理技术包括芯片、封装和系统集成方面的热管理。芯片方面，人们努力的提高材料的结晶质量或设计新型结构，来提高芯片本身的内外量子效率，比传统的低导热率的蓝宝石衬底芯片热阻更小。
芯片（量子效率；功率密度；热流扩展；衬底材料等）
LED热管理封装（封装材料；封装结构；封装工艺等）
系统集成（制冷技术；材料；工艺等）
LED散热结构说明（插图路径：使用插图\LED散热结构说明）
1、LED散热的必要性（散热问题是当前半导体照明技术的技术瓶颈）
LED是个光电器件，其工作过程中只有10%〜40%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。LED温升是LED性能劣化及失效的主因。LED结温上升，导致发光效率降低，可靠性差，使用寿命降低及发热量增大等。
2、解决方法
LED热管理概况
（A）改进LED芯片、封装的结构和材料——上中游产业完成
（B）系统集成，主要针对灯具散热方式，提高换热功率——散热设计的工作
3、LED灯具散热结构剖析
芯片（节点温度控制在<85℃）—（热阻小的产品有利于散热）—灯珠基板——铝基板（增加覆铜面积有利于热量传导）—（使用导热硅胶）—散热器壳灯（良好的结构便于空气对流）——周围环境
上一条：松下LED照明布局中国5年计划